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台积电据悉向供应链发布玻璃基板开发计划首次公开技术进度观热点

2026-06-16 17:07:28 来源：界面新闻

(资料图片仅供参考)

据报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

关键词：台积电玻璃基板 CoWoS 供应链面板公

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